Nachricht senden

Hinterlass eine Nachricht

Wir rufen Sie bald zurück!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Bitte überprüfen Sie Ihre E-Mail!

EINREICHUNGEN

Mehr Informationen ermöglichen eine bessere Kommunikation.

Herr
  • Herr
  • Frau
OK

Erfolgreich eingereicht!

Wir rufen Sie bald zurück!

OK

Hinterlass eine Nachricht

Wir rufen Sie bald zurück!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Bitte überprüfen Sie Ihre E-Mail!

EINREICHUNGEN
Bitte hinterlassen Sie Ihre korrekte E-Mail-Adresse und detaillierte Anforderungen.
OK
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
  • Zu Hause
  • Produkte
    Verpackungsform auf Panelebene
    Verpackungsschiff auf Panelebene
    Produktstruktur der Verpackung auf Panelebene
    Verpackung auf der Ebene der Ausbreitungsplatte
    TGV durch Glas
    Experimente zur Simulation von Verpackungen
  • Videos
  • Über uns
    Über uns
    Fabrik Tour
    Qualitätskontrolle
  • Kontakt mit uns
German
  • English
  • French
  • German
  • Italian
  • Russian
  • Spanish
  • Portuguese
  • Dutch
  • Greek
  • Japanese
  • Korean
Referenzen
Startseite

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Produkte online

Kategorien

  • Verpackungsform auf Panelebene(3)

  • Verpackungsschiff auf Panelebene(4)

  • Produktstruktur der Verpackung auf ...(4)

  • Verpackung auf der Ebene der Ausbreitung...(5)

  • TGV durch Glas(7)

  • Experimente zur Simulation von ...(1)

Kontakte
Kontakte: Mr. LIN TINGYU
Telefon: +8615358053318
Kontakt
  • Guter Preis Paket geeignet für verschiedene Verpackungs-Simulationsversuche Online

    Paket geeignet für verschiedene Verpackungs-Simulationsversuche

    Bestpreis
  • Guter Preis Robuste Glas Subatrate Zuverlässigkeit-Tropfen-Test Keine Glas Risse passieren Online

    Robuste Glas Subatrate Zuverlässigkeit-Tropfen-Test Keine Glas Risse passieren

    Bestpreis
  • Guter Preis Zuverlässige Leistung Glassubatrate Zuverlässigkeit-MSL3/HAST/TCT-Prüfung Online

    Zuverlässige Leistung Glassubatrate Zuverlässigkeit-MSL3/HAST/TCT-Prüfung

    Bestpreis
  • Guter Preis Hohe Effizienz, obwohl Loch/blindes Loch auf Glas 35um für GPU/CPU/AI-Chips Online

    Hohe Effizienz, obwohl Loch/blindes Loch auf Glas 35um für GPU/CPU/AI-Chips

    Bestpreis
  • Guter Preis hohe Bildverhältnis TGV Online

    hohe Bildverhältnis TGV

    Bestpreis
  • Guter Preis Hocheffiziente Glas-Substrat-Platte Größe 510*515mm PVD 300mm-600mm Online

    Hocheffiziente Glas-Substrat-Platte Größe 510*515mm PVD 300mm-600mm

    Bestpreis
  • Guter Preis Glas-Substrat-Technologie-Doppelseitige Plattierung Stabil und leicht zu warten Online

    Glas-Substrat-Technologie-Doppelseitige Plattierung Stabil und leicht zu warten

    Bestpreis
  • Guter Preis 12 Schichten ABF Additive Lamination Prozess-12L 700μM Glasdicke Online

    12 Schichten ABF Additive Lamination Prozess-12L 700μM Glasdicke

    Bestpreis
  • Guter Preis 310*320mm-Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) GaN-Produkt Online

    310*320mm-Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) GaN-Produkt

    Bestpreis
  • Guter Preis 310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) Leistungspaket Online

    310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) Leistungspaket

    Bestpreis
  • Guter Preis 310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) MEMS-Mikrofonpaket Online

    310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) MEMS-Mikrofonpaket

    Bestpreis
  • Guter Preis 310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) Funkfrequenz (RF) Online

    310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) Funkfrequenz (RF)

    Bestpreis
  • Guter Preis 310*320mm-Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) CPO/Mini/Micro LED Online

    310*320mm-Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) CPO/Mini/Micro LED

    Bestpreis
  • Guter Preis FOPLP-Verpackung (Fan-Out Panel Level Packaging) Produktstruktur eingebettete Verpackung Online

    FOPLP-Verpackung (Fan-Out Panel Level Packaging) Produktstruktur eingebettete Verpackung

    Bestpreis
  • Guter Preis Verpackungsfläche auf Panellenebene nach unten-EWLB Hohe Wärmeverteilung Hohe Zuverlässigkeit Online

    Verpackungsfläche auf Panellenebene nach unten-EWLB Hohe Wärmeverteilung Hohe Zuverlässigkeit

    Bestpreis
  • 1
  • 2
  • >
  • >>
über
Zu Hause Produkte Über uns Sitemap Mobile Seite Datenschutz-Bestimmungen
Verpackungsform auf Panelebene

  • Panel-Level Verpackung Panel-Level SiP in verschiedenen Branchen verwendet

  • 0.5 mm Dicke Panel Ebene Verpackung Panel Ebene BGA/CSP Für Stromadapter

  • 310*320mm Panelgröße Panelstufe QFN Niedriger elektrischer Widerstand

Verpackungsschiff auf Panelebene

  • 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Widerstandschip ((Silizium)

  • LED-Chip Silizium-LED-Konstantenstrom-Treiber-Chip 0,4mm*0,555mm*0,20mm

  • 310*320mm Panelgröße Dünner MOS Chip Silizium Niedriger Stromverbrauch

Folgen Sie uns
Raum A208, Wissenschaftsforschungsgebäude, Gebäude A des Foshan High-Tech-Think-Tank-Zentrums, Nanhai Software Science Park, Shishan Town, Nanhai District, Foshan City, Provinz Guangdong
+8615358053318
tingyulin@fzxsmc.com
Mailen Sie uns
China Gut Qualität Verpackungsform auf Panelebene Fournisseur. © 2024 fozhixinsmc.com. All Rights Reserved.