Verpackungsform auf Panelebene

• Panel-Level Verpackung Panel-Level SiP in verschiedenen Branchen verwendet
• 0.5 mm Dicke Panel Ebene Verpackung Panel Ebene BGA/CSP Für Stromadapter
• 310*320mm Panelgröße Panelstufe QFN Niedriger elektrischer Widerstand

Verpackungsschiff auf Panelebene

• 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Widerstandschip ((Silizium)
• LED-Chip Silizium-LED-Konstantenstrom-Treiber-Chip 0,4mm*0,555mm*0,20mm
• 310*320mm Panelgröße Dünner MOS Chip Silizium Niedriger Stromverbrauch
• 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) IC Chip ((Silizium)

Produktstruktur der Verpackung auf Panelebene

• FOPLP-Verpackung (Fan-Out Panel Level Packaging) Produktstruktur eingebettete Verpackung
• Verpackungsfläche auf Panellenebene nach unten-EWLB Hohe Wärmeverteilung Hohe Zuverlässigkeit
• FOPLP-Verpackung (Fan-Out Panel Level Packaging) - Produktstruktur (Versplitterung) - Draht-Bindungskugel
• FOPLP-Verpackung (Fan-Out Panel Level Packaging) - Produktstruktur (Versplitterung) - Waferstoß

Verpackung auf der Ebene der Ausbreitungsplatte

• 310*320mm-Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) GaN-Produkt
• 310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) Leistungspaket
• 310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) MEMS-Mikrofonpaket
• 310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) Funkfrequenz (RF)

TGV durch Glas

• Robuste Glas Subatrate Zuverlässigkeit-Tropfen-Test Keine Glas Risse passieren
• Zuverlässige Leistung Glassubatrate Zuverlässigkeit-MSL3/HAST/TCT-Prüfung
• Hohe Effizienz, obwohl Loch/blindes Loch auf Glas 35um für GPU/CPU/AI-Chips
• hohe Bildverhältnis TGV

Experimente zur Simulation von Verpackungen

• Paket geeignet für verschiedene Verpackungs-Simulationsversuche