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310*320mm-Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) CPO/Mini/Micro LED
Produktdetails:
| Herkunftsort: | PR CHINA |
| Markenname: | FZX Fanout Process and Product |
| Modellnummer: | FZX-CPO/Mini/Mikro-LED |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 3000 Stück |
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| Lieferzeit: | 1 MONAT |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | Stabil |
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Detailinformationen |
Produkt-Beschreibung
BeschreibungpDie Kommission
LED-Konstantenstromtreiberchip;
Die Chipgröße beträgt 0,4 mm*0,555 mm*0,20 mm;
Größe der Platte 310*320 mm;
Packungsgröße 122 mm*50 mm;
Prozess: Auf die vorübergehende Trägerplatte kleben, EMV-Film drücken, etzen, dann das Loch bohren, Elektrodenplattieren.
Anwendungen:
Mini-LED, Leuchten
Spezifikationen:
Die Chipgröße beträgt 0,4 mm*0,555 mm*0,20 mm;
Größe der Platte 310*320 mm;
Packungsgröße 122 mm*50 mm;
Wettbewerbsvorteil:
1. hohe Montageeffizienz
2Einfacher Prozess und geringe Kosten
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