China Verpackungsform auf Panelebene & Verpackungsschiff auf Panelebene Fabricant

Verpackungsfläche auf Panellenebene nach unten-EWLB Hohe Wärmeverteilung Hohe Zuverlässigkeit

310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) IC Chip ((Silizium)

310*320mm-Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) GaN-Produkt

FOPLP-Verpackung (Fan-Out Panel Level Packaging) - Produktstruktur (Versplitterung) - Waferstoß

FOPLP-Verpackung (Fan-Out Panel Level Packaging) - Produktstruktur (Versplitterung) - Draht-Bindungskugel

FOPLP-Verpackung (Fan-Out Panel Level Packaging) Produktstruktur eingebettete Verpackung

310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) Funkfrequenz (RF)

310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) MEMS-Mikrofonpaket
310*320mm-Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) CPO/Mini/Micro LED

310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) Leistungspaket

hohe Bildverhältnis TGV

Hohe Effizienz, obwohl Loch/blindes Loch auf Glas 35um für GPU/CPU/AI-Chips

Hocheffiziente Glas-Substrat-Platte Größe 510*515mm PVD 300mm-600mm

Glas-Substrat-Technologie-Doppelseitige Plattierung Stabil und leicht zu warten

12 Schichten ABF Additive Lamination Prozess-12L 700μM Glasdicke

Robuste Glas Subatrate Zuverlässigkeit-Tropfen-Test Keine Glas Risse passieren
Zuverlässige Leistung Glassubatrate Zuverlässigkeit-MSL3/HAST/TCT-Prüfung

Paket geeignet für verschiedene Verpackungs-Simulationsversuche

Verpackungsfläche auf Panellenebene nach unten-EWLB Hohe Wärmeverteilung Hohe Zuverlässigkeit

310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) IC Chip ((Silizium)

310*320mm-Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) GaN-Produkt

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FOPLP-Verpackung (Fan-Out Panel Level Packaging) Produktstruktur eingebettete Verpackung
310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) Funkfrequenz (RF)

310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) MEMS-Mikrofonpaket

310*320mm-Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) CPO/Mini/Micro LED

310*320mm-Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP) Leistungspaket

hohe Bildverhältnis TGV

Hohe Effizienz, obwohl Loch/blindes Loch auf Glas 35um für GPU/CPU/AI-Chips

Hocheffiziente Glas-Substrat-Platte Größe 510*515mm PVD 300mm-600mm

Glas-Substrat-Technologie-Doppelseitige Plattierung Stabil und leicht zu warten
12 Schichten ABF Additive Lamination Prozess-12L 700μM Glasdicke

Robuste Glas Subatrate Zuverlässigkeit-Tropfen-Test Keine Glas Risse passieren

Zuverlässige Leistung Glassubatrate Zuverlässigkeit-MSL3/HAST/TCT-Prüfung

Paket geeignet für verschiedene Verpackungs-Simulationsversuche

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Guangdong Fozhixin (FZX) Microelectronic Technology Research Pte Ltd wurde 2018 in der Stadt Foshan in der Provinz Guangdong in der VR China registriert.FZX konzentrierte sich auf die Entwicklung von Verpackungstechnologien auf Panelebene und die MassenproduktionDerzeit verfügt FZX über eine Fabrik mit einer Fläche von mehr als 2000 Quadratmetern. Darüber hinaus wird in der Stadt Foshan ein ...

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China Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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