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Detailinformationen |
Produkt-Beschreibung
Beschreibung:
310*320 mm Plattengröße;
Vorteil:Kleine SiP-Packengröße, z. B. 6*6mm/7,5*7,5mm; geringer Stromverbrauch; Multi-Chip-Packs, hohe Montageeffizienz.
Technische Fähigkeit: verschiedene funktionelle Stäbe werden in einem System zusammengebaut,z.B. MCU, Bluetooth und einige passive Chips werden im SMT-Verfahren zusammengebaut (z.B. Lötdruck,Die Verarbeitung von Passivkomponenten und das RückflusslötenNach der vorstehenden Montage wird der einzelne SiP getestet oder vom Kunden bestätigt.Es gibt so viele Möglichkeiten, Chips auf das Panel Substrat zu implantieren, die mit anderen Matrizesammlungen in Bezug auf Flip-Chip-Montage und SMT-Prozess verbunden werden können.
Anwendungen:
Die Technologie wurde in verschiedenen Branchen, darunter Verbraucherelektronik, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und Medizinprodukte, weit verbreitet.
Wettbewerbsvorteil:
1,Kleine Größe
2,geringer Stromverbrauch
3,Mehrchip-Paket,hohe Montageeffizienz
4,flexibel für die Implantation der Matrize auf das Panel-Substrat vor der SMT-Montage